2017.09.11

AW3DがMobile World Congress America 2017に出展

AW3Dは、2017年9月12日（火）～2017年9月14日（木）に、米国サンフランシスコで開催されるMobile World Congress America 2017において、ブースでAW3D製品を展示し出展いたします。特にテレコムデータセットや高精細都市データなど、テレコム分野で活用できる製品をテレコム事業関係者にアピールしていきます。
ブースはWest Hall、VR/AR Zone、W.705にございますので、機会がありましたらぜひブースにお立ち寄りください。

参考：
・イベント公式HP：https://www.mwcamericas.com/